镀铜盐类 Copper Plating
电镀是指在含有欲镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金属表面沈积出来，形成镀层的一种表面加工方法。化学镀也称无电解镀或者自催化镀，是在无外加电流的情况下借助合适的还原剂，使镀液中金属离子还原成金属，并沈积到零件表面的一种镀覆方法。 TMG Chemicals可以为客户提供各种金属盐类及添加剂，广泛应用于镀锡、镀铜等行业。
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商品名 / Trade Name |
化学名称 |
Chemical Name |
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硫酸铜
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Copper Sulfate
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焦磷酸铜
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Copper pyrophosphate
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焦磷酸钾
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Potassium Pyrophosphate
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