電鍍化學品Metal Plating Chemicals

磺酸鹽類 Metal Methanesulfonate

電鍍是指在含有欲鍍金屬的鹽類溶液中﹐以被鍍基體金屬為陰極﹐通過電解作用﹐使鍍液中欲鍍金屬的陽離子在基體金屬表面沈積出來﹐形成鍍層的一種表面加工方法。化學鍍也稱無電解鍍或者自催化鍍,是在無外加電流的情況下借助合適的還原劑,使鍍液中金屬離子還原成金屬,並沈積到零件表面的一種鍍覆方法。 TMG Chemicals可以為客戶提供各種金屬鹽類及添加劑,廣泛應用於鍍錫、鍍銅等行業。

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商品名 / Trade Name
化學名稱
Chemical Name
甲基磺酸錫
Stannous methanesulfonate
甲基磺酸鉍
Bismuth methanesulfonate
甲基磺酸銅
Copper methanesulfonate
甲基磺酸鉛
Lead methanesulfonate
甲基磺酸銀
Silver methanesulfonate
甲基磺酸
Methanesulfonic acid 70%
甲基磺酸
Methanesulfonic acid 99%