电镀是指在含有欲镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金属表面沈积出来，形成镀层的一种表面加工方法。化学镀也称无电解镀或者自催化镀，是在无外加电流的情况下借助合适的还原剂，使镀液中金属离子还原成金属，并沈积到零件表面的一种镀覆方法。 TMG Chemicals可以为客户提供各种金属盐类及添加剂，广泛应用于镀锡、镀铜等行业。

PDF	商品名 / Trade Name	化学名称	Chemical Name
	硫酸亚锡	氟硼酸亚锡	Stannous sulfate
	焦磷酸亚锡	焦磷酸亚锡	Stannous pyrophosphate
	葡萄糖酸亚锡	葡萄糖酸亚锡	Stannous gluconate
	氯硼酸亚锡	氯硼酸亚锡	Stannous fluoroborate
	无水氯化亚锡	无水氯化亚锡	Stannous chloride anhydrous
	二水氯化亚锡	二水氯化亚锡	Stannous chloride dihydrate
	无水四氯化锡	无水四氯化锡	Stannic chloride anhydrous
	五水四氯化锡	五水四氯化锡	Stannic chloride pentahydrate
	锡酸钾	锡酸钾	Potassium Hexahydroxostannate
	锡酸钠	锡酸钠	Sodium Hexahydroxostannate